Fulda CHIP - Bodengestaltung mit Tiefenwirkung
Fliesen // Platinen

35% PA
40% PP
25% PES
4.700
g/m²
Lebendige, moderne Musterung durch Faser-Chip-Dessinierung
*
* bei Verklebung oder geeigneter Haftfixierung
10 Farben
auf Anfrage
Cfl-s1
Fulda CHIP - Bodengestaltung mit Tiefenwirkung
Fliesen // Platinen

Lebendige, moderne Musterung durch Faser-Chip-Dessinierung
35% PA
40% PP
25% PES
4.700
g/m²
Cfl-s1
10 Farben
auf Anfrage
*
* bei Verklebung oder geeigneter Haftfixierung
Farbkarte
Anfrage
24 graphit
Anfrage
12 indigo
Anfrage
19 basalt
Anfrage
25 titan
Anfrage
26 atlantic
Anfrage
21 bernstein
Anfrage
23 platin
Anfrage
09 granit
Anfrage
05 kobalt
Anfrage
99 rubin
Technische Daten
Nutzschicht | 35% Polyamid // 40% Polypropylen // 25% Polyester |
Nutzschichteinsatzgewicht ca. | 600 g/m² |
Flächengewicht der Nutzschicht ca., EN 984 | 540 g/m² |
Unterschicht | Schwerbeschichtung mit Vliesabdeckung |
Gesamtgewicht ca., ISO 8543 | 4.700 g/m² |
Gesamtdicke ca., ISO 1765 | 7,5 mm |
Fliesengröße | 50 x 50 cm |
Platinen, > 600 m² | 100 x 100 cm |
Beanspruchungsbereich, DIN EN 1307 | Klasse // Class 33 – stark // strong |
Elektrostatische Aufladung / Begehtest, ISO 6356 | < 2,0 kV |
Stuhlrolleneignung, EN 985 | ja (bei Verklebung oder geeigneter Haftfixierung) |
Wärmedurchlasswiderstand, ISO 8302 | 0,10 m² K/W |
Reibechtheit, EN ISO 105-X12 | trocken // dry: 4-5; nass // wet: 4-5 |
Wasserechtheit, EN ISO 105-E01 | Farbänderung // Colour change: 5 |
Lichtechtheit, EN ISO 105-B02 | > 5 |
Schallabsorbtion, EN ISO 354 | |
Trittschallverbesserungsmaß, EN ISO 10140-3 / Anhang D | 21 dB |
Brandverhalten, DIN EN 13501-1 | Cfl-s1 schwerentflammbar // flame-retardant |